在MINI PC的產(chǎn)品形態(tài)中，低功耗平臺成為了主流配置，因為在小小的體積中如果采用了高性能配置，則需要強大的散熱能力，來保障產(chǎn)品的穩(wěn)定運行。在生成式AI浪潮的驅(qū)動下，AIGC開始普及至個人的日常工作和生活中。AIGC對算力的需求正逐漸攀升，但高算力的同時也會帶來高散熱。一邊是用戶的PC小型化需求，一邊是AI高運算帶來的散熱問題，智微智能持續(xù)創(chuàng)新，終于突破了技術(shù)瓶頸，解決了高性能、高散熱需求、最佳的AI體驗和小巧便攜的問題。

     智微智能M124H AI MINI PC搭載Meteor Lake 架構(gòu)的第一代英特爾酷睿 Ultra 處理器，多級 XPU 設(shè)計帶來高達36TOPS的 AI 算力，可支持加載眾多AI應(yīng)用，實現(xiàn)了AI 計算在電腦本地運行。

面對散熱問題，智微智能通過全新的散熱方案-ICE WIND，使M124H 無論是在常溫還是高溫35℃的環(huán)境下，都能滿足CPU在滿載（功耗高達65W）的情況下不降頻、不過溫且穩(wěn)定運行的需求

散熱三劍客：VC均溫板+自研風扇+散熱鰭片

VC均溫板

為了在狹小的空間內(nèi)實現(xiàn)高效的散熱效果，在散熱工程師們的不懈努力和不斷攻克下，智微智能實現(xiàn)了前沿散熱材料Vapor chamber（均溫板）在散熱設(shè)計中的應(yīng)用。M124H散熱模組底部采用面積約為 5662mm2 的銅質(zhì) VC 均溫板。利用VC均溫板的縱向超高熱傳導(dǎo)性（其K值高達10000W/m·k 以上，是紅銅 K 值的25倍多），可使熱源接觸點溫度與 VC 遠端溫度保持在 3℃至 5℃之間，減少了熱源與散熱鰭片之間的熱量損耗

自研風扇

M124H配備了智微自研的9012渦輪散熱風扇，風扇采用了喇叭型出風口設(shè)計，確保風扇反面進風口和散熱鰭片之間有足夠的進風間隙，增加風扇做功效率。風扇葉片密度高且輕薄 ，匹配高密度散熱鰭片，風扇可保持在最佳P/Q工作點運行。

散熱鰭片

相對于非喇叭型風扇的結(jié)構(gòu)設(shè)計，M124H的散熱鰭片有足夠的空間進行厚度提升，從而增大了散熱面積。另外，散熱鰭片采用內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，進一步優(yōu)化了渦輪風扇出風口與其之間的間距配合情況，減小了每片鰭片所獲得風量的差值，同時也改善了鰭片溫度不均勻的問題，使得鰭片散熱能夠達到最大效率。

VC均溫板、風扇與散熱鰭片直接相連，能確保 CPU 的熱量有效轉(zhuǎn)移到VC均溫板和散熱鰭片上，再經(jīng)由風扇強制對流帶出機殼外部。這種設(shè)計不僅顯著地擴大了散熱的表面積，加速了設(shè)備內(nèi)部熱量的散發(fā)，還有效減少了噪音。相較于傳統(tǒng)熱管技術(shù)，該設(shè)計的優(yōu)勢不僅展現(xiàn)在更高的熱傳導(dǎo)效率上，也在體積的壓縮上給出了更優(yōu)解。

完美風道，高效靜謐散熱

M124H整機的散熱結(jié)構(gòu)也進行了精心設(shè)計，頂部主要進風孔+底部輔助進風孔+主板兩側(cè)風道口+底部腳墊設(shè)計，保證整機水平放置在桌面的前提下，外部冷空氣能有效進入機殼內(nèi)部主板正面、反面以及反面兩側(cè)，從而冷卻關(guān)鍵發(fā)熱器件（CPU、SSD和內(nèi)存）的同時，防止了主板無風扇面的熱量堆積或部分器件溫度超標，提高整機壽命。

散熱仿真，優(yōu)中選優(yōu)

智微智能是業(yè)界為數(shù)不多，使用散熱仿真進行產(chǎn)品散熱設(shè)計的產(chǎn)品方案提供商?；贛124H在較小體積內(nèi)實現(xiàn)高效能的散熱需求，散熱工程師利用散熱仿真CFD軟件進行數(shù)學(xué)模型和計算方法，對M124H中的散熱問題進行精確的分析和預(yù)測，再基于數(shù)據(jù)，不斷地通過模擬仿真和散熱方案優(yōu)化，找到最佳的平衡點，最終選取了由VC均溫板+自研渦輪風扇+散熱鰭片+完美風道組合而成的最優(yōu)方案——ICE WIND。